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凌臣科技高速中空轴电机在半导体行业应用


半导体装备的发展代表着一个国家尖端技术的水平,半导体设备也是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点,在这个行业的设备也是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。2022年中国半导体预计将继续增长,规模达到2745.15亿元。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

中国半导体设备产业链上游为零部件及系统;中游为各类半导体设备;下游应用于半导体行业。伴随着国内半导体装备技术的发展,而核心零部件已经成为卡住半导体装备发展的关键,随着半导体装备国产化的呼声越来越高,越来越多的国内研究机构和专业的公司都在逐步的研究和研发核心零部件,相信不久的将来半导体核心零部件的卡脖子技术将被攻破;

中空电机设计背景

凌臣科技根据多年在半导体行业中布局的相关经验,特研制出应用于半导体涂胶、显影、清洗设备中吸附晶圆的空心轴高速伺服电机,该电机具备高加速度,速度范围宽,高响应性等特点,在业内广受半导体客户的好评。

高速中空轴电机特点

1、采用品牌驱动器+中空轴电机的一体配合,确保品质长期高效的稳定运行
2、编码器采用尖端品牌,确保稳定性
3、电机轴采用中空设计:额定转速:5000rpm,最大转速6000-8000rpm
4、加速时间超快,符合半导体设计特点:47750R/S²
5、低噪音、低震动、轴端跳动系数低至0.01mm
6、轴孔采用真空空心轴设计,轴端独特的设计,确保吸盘运行平稳
7、电机功率:500/750/1000W,采用独立水冷却系统设计,符合6吋、8吋、12吋晶圆的要求
8、定制化:可以针对不同用户可以为客户进行轴端定制化设计

高速中空电机的应用范围
1、单晶圆清洗、曝光显影设备 (涂胶,显影) 光刻加工程序的主要设备
2、清洗、涂胶、显影、去胶、刻蚀等设备。
3、适用于物理冲洗清洁、颗粒清洗及喷雾工艺。


中空轴伺服规格及应用领域
1、 500/750W/1000W – 5000 , 6000 rpm
  2、应用领域(高端机型)
1、6吋、8吋、12吋半导体设备
2、涂胶、显影、清洗、刻蚀等工艺
3、最大加速度可以达到47750R/S²瞬时加速

中空电机,中空轴伺服电机